- 根据TrendForce最新发布的NAND闪存行业调查,由于高速数据传输的需求以及构建AI服务器基础设施所需的海量数据存储容量,全球通信服务提供商(CSP)在2026年第一季度经历了企业级固态硬盘(SSD)需求的指数级增长。此外,传统硬盘(HDD)持续的结构性短缺也导致大量存储相关订单转向QLC企业级SSD。在需求激增和供应受限的背景下,NAND闪存供应商的平均售价普遍超出预期。因此,全球前五大NAND闪存供应商的总营收环比增长83.7%,超过389亿美元。进入2026年第二季度,供需失衡的局面预计将持续
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- 三星电子在存储器堆叠技术上再度写下里程碑。 据韩国业界消息,公司已成功打造出全球首个 900 层级 V-NAND(垂直型闪存)整合系统原型。 这项突破不仅象征三星正式跨入千层NAND时代门槛,也在竞争激烈的次世代内存战局中,重新巩固其技术领先地位。三星冲破900层NAND门槛 技术大反攻剑指海力士。 (图:shutterstock)随着生成式 AI 服务器、智能手机与数据中心固态硬盘(SSD)对大容量、高能效储存元件的需求呈爆发式成长,NAND 闪存的堆叠层数已成为检视元件效能的关键指标。三星此次研发出的
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- 据韩媒ZDNet Korea引述业界消息,铠侠(Kioxia)计划在2027年实现第10代NAND Flash(BiCS 10)的量产。与此同时,三星电子与SK海力士对第10代NAND的投资时机仍持审慎态度。铠侠在近期的财报会议上明确表示,BiCS 10是其2026财年(2026年4月~2027年3月)的重要战略之一。近期,其资本支出也主要集中于第8代和第10代NAND的研发与生产。不过,目前BiCS 10的具体量产规模尚未确定。业界人士透露,铠侠原计划从2025年下半年开始推进第10代NAND的投资,但
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- 5月20日,韩国三星电子的劳资谈判再度宣告破裂,明天起将举行大罢工,这也将是该公司史上最大规模罢工。据韩联社报道,三星电子作为全球重要的存储芯片制造商,一旦发生罢工,可能进一步加剧由全球人工智能数据中心建设持续升温带来的全球半导体供应趋紧局面,其影响或波及汽车、计算机及智能手机等多个行业。今年3月中旬,由超过6.6万名三星电子工会成员参与表决的投票结果显示,93.1%的工会成员赞成罢工。全面罢工将于5月21日至6月7日举行。不过,韩国水原地方法院5月18日批准了三星电子公司提出的部分禁令请求,责令该公司工
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- 2026年,全球存储芯片行业正经历一场前所未有的结构性剧变。在人工智能算力需求的狂飙式增长下,全球存储芯片大厂正以前所未有的力度将生产资源全面集中至HBM(高带宽内存)与先进3D NAND等高端领域,导致2D NAND、MLC NAND等传统旧型产品的供应体系面临系统性崩塌,一场由“断供”引发的产业链冲击波正在向汽车、工业、医疗、消费电子等领域蔓延。过去十年,随着TLC(三层单元)和QLC(四层单元)凭借高容量、低成本迅速占领消费级市场,SLC(单层单元)和MLC(多层单元)逐渐退居幕后,被视为低端、过时
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- 2026年4月23日,SK海力士今日发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告。 SK海力士2026年第一季度主要数据:营收52.58万亿韩元(2429.2亿元人民币),较上一季度的32.83万亿韩元增长60%,同比增长198%;营业利润 37.61 万亿韩元(1737.6 亿元人民币),同比增长 405.5%;净利润 40.34 万亿韩元(1863.7 亿元人民币),同比增长 397.6%。从季度业绩来看,销售额首次突破50万亿韩元大关,营业利润为37.6万亿韩元,营业利润率达
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- 国际存储器原厂退出2D NAND闪存将成定局,受到供货稀缺已推升低容量2D NAND价格快速飙升,近期市场传出,联电可能接获SLC、MLC Flash的代工订单,或将打破未来2D NAND寡占供货的局面。不过相关业者向DIGITIMES透露,过去数个月来,确实曾与联电讨论闪存的代工机会,但人力、制程整合与开发能力以及设备等三大关键因素欠缺,成为最重要的卡关限制。据供应链人士指出,NAND Flash价格从2026年以来涨势凶猛,涨幅甚至已超过DRAM,但相比于MLC NAND或SLC NAND的供货缺口更
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- 本轮半导体行业复苏的核心引擎,当属NAND闪存的价格暴涨。据摩根士丹利证券预测,MLC(及成熟制程TLC)产品价格从今年首季到第四季涨幅将超过200%,下半年供需失衡幅度或达40%,缺口持续扩大助推价格飙升。DRAM涨幅逐步收敛,反观NAND价格动能转强,甚至超越DRAM:预估一般型DRAM在第二季度合约价格将上涨约58%-63%,NAND闪存则上涨约70%-75%。目前全球2GB至64GB容量的NAND产能几近消失,终端客户库存普遍仅剩六至九个月,供需结构转趋紧绷。大摩科技产业分析师在最新释出的报告中指
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- 4月8日,SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品。从4月起,SK海力士将开始向戴尔科技集团批量出货,同时稳步拓展与其他全球领先客户的合作。SK海力士表示,凭借这一发展势头,公司目标是在下一代AI PC存储领域占据主导地位,并明确加大力度扩大其在基于QLC的cSSD(固态硬盘)领域的市场份额。据SK海力士介绍,该解决方案将超高的321层堆叠技术与QLC架构相结合。利用QLC每单元4比特的设计,在相同的物理尺寸下,显著提高了存储密度并最大限度
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- 中东冲突的蔓延正通过氦气短缺影响半导体供应链。伊朗对全球主要氦气生产国卡塔尔的设施发动袭击,导致现货价格翻番,并加剧了合同压力。氦气在晶圆刻蚀中不可替代,这对芯片生产构成重大风险,尤其对三星电子和SK海力士等韩国企业造成严重影响 —— 市值蒸发超过2000亿美元。最新报告显示,伊朗对卡塔尔能源设施的袭击严重影响了氦气(被誉为“黄金气体”)的供应。这种看似“小众”的工业气体正逐渐成为全球芯片产业的关键风险因素。据报道,卡塔尔占全球氦气供应量的30%以上,其核心生产设施受损导致全球供应骤减。短短两周内,氦气现
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- 最新消息,由超过6.6万名韩国三星电子工会成员参与表决的投票结果显示,93.1%的工会成员赞成罢工。若无重大变化,三星电子工会成员将于5月21日至6月7日全面罢工。据悉,本次罢工将是三星史上最大规模的罢工计划。关键诉求:取消绩效奖金上限三星劳资双方此前就2026年薪资问题进行了多轮谈判,但双方就部分议题的分歧持续扩大,谈判最终破裂。如果此次罢工得以实施,这将是三星自1969年成立以来遭遇的第二次大罢工,距离上一次2024年7月的25天总罢工仅不到两年。三星工会要求提高绩效奖金计算标准的透明度,取消绩效奖金
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- 据韩媒Chosun Biz、韩联社等援引市调机构Counterpoint Research数据显示,2026年第一季度,64GB服务器级DRAM模块(RDIMM)DDR5价格较2025年第四季度上涨150%,移动终端用12GB LPDDR5X上涨130%。即使是前代的8GB SO-DIMM DDR4,价格也暴涨180%。不仅是DRAM价格出现130%~180%的大幅上涨,NAND产品线也上涨约130%~150%,涨幅远超此前预期的季度增长100%。业界预测,存储供应短缺状况预计将持续至2027年下半年。A
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- 3 月 13 日消息,得益于 AI 需求,包括 HBM 和 NAND 闪存在内的各种存储芯片已经普遍处于供不应求的局面。在此背景下,英伟达正加强与战略伙伴的前瞻性技术合作,而不仅仅停留在简单的供应关系上。据《首尔经济日报》昨日报道,英伟达现已加入了三星电子的研发行列,共同开发新的 AI 技术并合作研发铁电 NAND 闪存。英伟达直接参与内存研发,尤其是尚未商业化的铁电 NAND 这类未来技术,实属罕见之举。铁电 NAND 正被视作一项有望同时破解大型科技公司当前面临的两大难题的突破性技术:内存芯片短缺与
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- 随着人工智能热潮推动存储需求增长,半导体设备制造商在收获红利的同时,也在加深与头部存储厂商的合作。据路透社报道,应用材料(Applied Materials)已与美光科技(Micron)、SK 海力士达成合作,共同开发对人工智能与高性能计算至关重要的下一代芯片。3 月 10 日,应用材料发布新闻稿称,已与 SK 海力士签署长期合作协议,加速 DRAM 与 HBM 技术研发。双方将在应用材料新建的研发中心 ——设备与工艺创新与商业化中心(EPIC Center),聚焦存储材料、工艺整合及 3D 先进封装技术
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- 人工智能引发内存供应危机,DRAM 市场被迫启用 “小时级定价” 模式 —— 数万家中小企业为生存展开激烈争夺逾 19 万家中小型电子企业正被人工智能浪潮挤出内存市场。据《电子时报》今日发布的报道,受人工智能需求激增引发的内存短缺问题持续加剧影响,内存价格开始以小时为单位波动。半导体行业内部人士提醒,若中小厂商无法预付货款并立即下单,短短数分钟内报价就可能大幅上涨。报道指出,当前内存市场已明显分化:约 100 家头部采购商凭借议价能力牢牢掌握货源,而超过 19 万家中小企业只能争抢剩余的少量库存。人工智能
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